使用超聲波非破壞獲得半導(dǎo)體封裝、電子零部件、陶瓷、金屬樹脂零部件等的內(nèi)部孔隙、裂紋、剝離等缺陷影像的裝置。
X射線裝置、紅外線檢查裝置、光學(xué)顯微鏡檢查不出來的納米級(jí)縫隙也能檢測(cè)出來。
FineSAT Ⅲ是FineSAT的第三代，在將高評(píng)價(jià)的分辨率等基本功能提升至*高水準(zhǔn)的同時(shí)，還充實(shí)了包括高速自動(dòng)測(cè)量、透射?反射
同時(shí)測(cè)量、自動(dòng)判斷缺陷功能等各種分析軟件。而且，還提高了使用便捷性（如探傷數(shù)據(jù)批量保存等），可適用于從產(chǎn)線中的大量檢查
到研究、開發(fā)等廣泛用途。
特點(diǎn)：
用于反射法時(shí)，從低頻到高頻，從短焦距到長(zhǎng)焦距，適合測(cè)定對(duì)象和測(cè)定條件的探頭豐富齊全，除此之外，透射法探頭也一應(yīng)俱全，可找到合適客戶的測(cè)定對(duì)象的探頭。 我們還可幫助您選定合適的探頭。
**此范圍以上的掃描范圍也可以應(yīng)對(duì)，請(qǐng)咨詢。
***面向海外時(shí)，其他規(guī)格也可應(yīng)對(duì)。
還備有英文版軟件。