MX63和MX63L顯微鏡系統特別適合尺寸高達300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計可讓您根據需要選擇組件,獲得根據應用定制的系統。
這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時保持檢測者的工作舒適性。在與奧林巴斯Stream圖像分析軟件結合使用情況下,可以簡化從觀察到報告生成的整體工作流。
讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢
MX63系列的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像,讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。全新照明技術以及奧林巴斯Stream圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。
通過將暗場與諸如明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用,MIX觀察技術能夠獲得獨有的觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發現用傳統顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環形LED照明器具有在指定時間僅使用四分之一象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈,對于樣品表面紋理的可視化非常有用。
集成電路圖形不夠清晰。 晶圓顏色不可見。 晶圓顏色和集成電路圖形均清晰可辨。
半導體晶圓上的光刻膠殘留物
樣品本身不可見。 殘留物不清晰。 集成電路圖形和殘留物均清晰可辨。
聚光鏡
表面受到反射。 來自不同角度定向暗場的多幅圖像。 將沒有光暈的清晰圖像拼接在一起,創建樣品的單幅清晰圖像。
集成電路芯片上的凸塊
某些部位存在眩光。 暗光區域和明亮區域利用HDR獲得清晰呈現。 TFT陣列因濾色片的亮度而漆黑一片。 TFT陣列利用HDR獲得呈現。
基本測量(印刷電路板上的圖形) 分散能力解決方案(PCB通孔的橫截面) 自動測量解決方案(晶圓結構)
相機控制盒
防靜電呼吸防護罩 電動物鏡轉換器
系統設計實現高效觀察
利用內置離合和XY旋鈕,XY載物臺能夠實現對載物臺移動的粗調和微調。即便針對諸如300毫米晶圓這樣的大尺寸樣品,載物臺也可幫助實現高效的觀察
可調傾角觀察鏡筒的調節范圍可讓操作人員以舒適的姿態坐在顯微鏡前工作。
帶有內置離合的載物臺手柄 可調傾角觀察鏡筒可確保舒適的工作姿態
晶圓支架和玻璃板 |
該系統可配合各類150–200毫米和200– 300毫米晶圓支架和玻璃板使用。 如果生產線上的晶圓尺寸發生變化,以很少的成本即可更改顯微鏡鏡架。 有了MX63系列,各種載物臺均可用于檢測75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圓。 |
**可定制
MX63系列設計用于讓用戶能夠選擇各種光學器件滿足其特定的檢測和應用需求。該系統可使用所有觀察方法。用戶還可從一系列的奧林巴斯Stream圖像分析軟件包中進行選擇,以滿足其特定的圖像采集和分析需求。
MX63 MX63L
紅外物鏡透鏡 原始圖像 有色差