激光共聚焦顯微鏡在銅箔粗糙度測(cè)量中的應(yīng)用
PCB（微型印制電路板）作為“電子產(chǎn)品之母”是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域。
制造印制電路板的一個(gè)重要步驟是將銅箔粘到介電樹脂基板上。 通常在PCB基材加工過程中，銅箔表面會(huì)進(jìn)行糙化處理以改善其和PCB介電材料的結(jié)合力。但粗糙的銅箔表面會(huì)導(dǎo)致更高的導(dǎo)體損耗，且隨著頻率的升高導(dǎo)體損耗將顯著增加，這是由于電路的趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的。
什么是趨膚效應(yīng)？
當(dāng)高頻電流流過導(dǎo)體時(shí)，電流會(huì)趨向于導(dǎo)體表面分布，越接近導(dǎo)體表面電流密度越大。頻率越高，趨膚深度度越小。當(dāng)電路工作頻率對(duì)應(yīng)的趨膚深度小于或等于銅箔的表面粗糙度時(shí)，信號(hào)在銅箔表面進(jìn)行傳播。（5G的頻率比4G、3G高，5G下的趨膚深度更小，越接近導(dǎo)體表面的電路密度越大。表面越粗糙的銅箔，信號(hào)傳輸路徑變長，導(dǎo)體損耗增加。表面粗糙度的影響將變得非常顯著）從降低傳輸損失的角度來看，需要更平滑的銅箔。
但現(xiàn)實(shí)問題是，不經(jīng)過粗糙度處理，就無法保持穩(wěn)定的結(jié)合力。追求*低的粗糙度與*高的剝離強(qiáng)度，這是各銅箔廠家開發(fā)高頻基板用電解銅箔的重要課題。所以需要管控銅箔的粗糙度。
激光共聚焦顯微鏡解決方案
相比常規(guī)觸針式粗糙度測(cè)量?jī)x，非接觸式粗糙度測(cè)量顯然更具有優(yōu)勢(shì)。
· 非接觸式粗糙度測(cè)量
過去沒有無損檢測(cè)設(shè)備，使用觸針式粗糙度測(cè)量?jī)x可能會(huì)導(dǎo)致銅箔表面產(chǎn)生劃痕，難以進(jìn)行準(zhǔn)確的粗糙度測(cè)量。
奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100無需接觸樣品即可采集信息，這讓其不論樣品表面如何均可進(jìn)行粗糙度測(cè)量。
· 粗糙度測(cè)量更精細(xì)
普通觸針的尖 端半徑為2至10μm，因此難以捕捉到微觀粗糙度。奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡的尖 端半徑則小得多（僅0.2μm），因此能夠測(cè)量觸針無法測(cè)量的細(xì)微不規(guī)則物體的表面粗糙度。
· 樣品信息
采用觸針測(cè)量?jī)H能獲得一條線的信息。而奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100可同時(shí)采集三種類型的信息（激光圖像、彩色 圖像、3D特征數(shù)據(jù)）。
除此之外，奧林巴斯激光共聚焦顯微鏡OLS5100還有一個(gè)顯著的優(yōu)勢(shì)在于自動(dòng)化測(cè)量。自動(dòng)化測(cè)量可以給無損檢測(cè)帶來很多好處，例如增加可靠性，提高檢測(cè)速度，以及避免工人在有潛在危險(xiǎn)的區(qū)域工作。然而，對(duì)自動(dòng)化復(fù)雜程度和成本高的潛在印象極大地限制了其在無損檢測(cè)中的應(yīng)用。
奧林巴斯提供的銅箔粗糙度測(cè)量的自動(dòng)化解決方案，可以從數(shù)據(jù)采集、測(cè)量到報(bào)告創(chuàng)建的檢測(cè)工作流程均可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。僅需按下“開始”按鈕，用戶就可進(jìn)行亞微米級(jí)別的精細(xì)形貌測(cè)量。
為了讓設(shè)備更智能，奧林巴斯推出了宏功能程序，一系列顯微鏡操作都能通過電腦控制，從而確保操作人員能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)和分析樣品。