激光共聚焦顯微鏡在PCB行業(yè)的自動(dòng)化檢測(cè)
自從印制電路板(PCB)誕生以來(lái)，由于銅導(dǎo)體與絕緣介質(zhì)層之間結(jié)合力不高、熱膨脹系數(shù)差別大，極易發(fā)生分層等故障。為了克服這個(gè)問(wèn)題，長(zhǎng)期以來(lái)*傳統(tǒng)的方法是采用增加銅導(dǎo)體表面粗糙度，進(jìn)而提升了銅與絕緣介質(zhì)層之間接觸面積來(lái)實(shí)現(xiàn)。
隨著科技進(jìn)步和信息技術(shù)的發(fā)展，PCB正在迅速走向高密度化和高頻高速化。高頻或高速的信號(hào)傳輸會(huì)越來(lái)越多在粗糙度表面層進(jìn)行，而粗糙度層內(nèi)發(fā)生的駐波、反射等會(huì)造成傳輸信號(hào)損失或衰減，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成傳輸信號(hào)失敗。受PCB中銅導(dǎo)體的的趨膚效應(yīng)和高密度化影響，要求銅導(dǎo)線尺寸細(xì)小、表面粗糙度低。
因此在PCB生產(chǎn)過(guò)程中遇到嚴(yán)重挑戰(zhàn)：結(jié)合力強(qiáng)度要**增加銅導(dǎo)體表面粗糙度，而信號(hào)傳輸要 求 是 減少銅導(dǎo)體表面粗糙度，矛盾的主要方面就是控制好銅導(dǎo)體表面粗糙度。奧林巴斯 OLS5100激光共聚焦顯微鏡在檢測(cè)銅表面粗糙度方面具有 卓 越 的性能。
高精度的測(cè)量保證
405nm激光光源，搭載LEXT專(zhuān)用物鏡提供高度**的數(shù)據(jù)，非接觸式、無(wú)損、快捷的實(shí)現(xiàn)符合標(biāo)準(zhǔn)的線、面粗糙度測(cè)量。
粗糙度測(cè)量適用于：銅箔及CCL來(lái)料表面、棕化粗化處理后銅表面、PAD表面
一鍵化的工作流程
通過(guò)設(shè)置好的統(tǒng)一分析模板，結(jié)合PCB板前端設(shè)計(jì)時(shí)的坐標(biāo)信息，一鍵自動(dòng)導(dǎo)出多個(gè)位置的結(jié)果。
根據(jù)客戶檢測(cè)內(nèi)容及工件大小可定制XYZ載物臺(tái)的載臺(tái)大小及移動(dòng)行程；搭配專(zhuān)屬的自動(dòng)位置糾偏技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化測(cè)量。
軟件定制化
在粗糙度測(cè)量的基礎(chǔ)上，可以進(jìn)行孔徑、孔深、線寬、線距等多種測(cè)量項(xiàng)目；另可根據(jù)需求接入客戶的MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的自動(dòng)判定、實(shí)時(shí)上傳。
