如今的制造行業需要進行很多類型的圖像分析以滿足各種工業及應用需求。因此，很多成像軟件和顯微鏡公司開發出能夠完成各種工作的萬金油式軟件，其所提供的各類工具似乎能夠讓您完成任何任務。

這些軟件的問題是圖象處理方式不止一種，而且不同操作者之間得到的結果差異很大。另一方面，基于解決方案的軟件則關注非常具體的客戶應用和過程，并引導其一步一步執行軟件。這樣就讓軟件使用更加容易，操作員的差異會較小，并且可讓分析結果獲得更大的可重復性。

以使用截點法進行晶粒度分析為例：

使用截點法晶粒度解決方案時，操作員根據進行晶粒度分析的每步指導進行操作。這一操作過程從選擇想要分析的圖像開始。下一步，輸入有關特定圖像或正在分析樣品的相關數據。然后選擇邊界類型（暗、亮、或過渡）以及截點類型等變量。再下一步，通過交互調整晶粒邊界寬度在顯示屏上對晶粒進行實時識別。因劃痕或其他因素導致的圖像噪聲可通過降噪過濾器予以濾除。隨后將顯示出*終的晶粒尺寸，并將其輸入到工作簿數據或直接輸出報告。該過程中選擇的所有變量均可保存并可在類似分析中調用，因此下一位操作者可以使用這些相同的變量。另外，軟件可支持ASTM、ISO以及其他標準，幫助您滿足這些標準的要求。

除截點法晶粒度解決方案外，還有一系列讓特定分析更加方便的材料解決方案：

顆粒分布：根據多個圖像或圖像序列粒度創建分布直方圖和表格。可選擇任何類型的測量參數，其可方便生成分布的圖形表示。

覆層厚度：設計用于對通過calotest方法獲得的頂視圖像進行球磨膜厚測量。calotest方法通過將磨球放置在鍍層上，然后根據球體積幾何參數和樣品幾何參數測得膜厚。

相分析：用于對包括三角形、圓形、矩形以及多邊形在內的各種感興趣區（ROI）進行相分析。為您提供全部步驟的操作指導，并幫助完成多個圖像的結果累計。

孔隙度：設計通過感興趣區（ROI）和閾值進行孔的測量。自動計算圖像中的孔密度。為了獲得所需的可再現性，也可以只選擇特定范圍的孔徑。

面積法晶粒度：設計用于鋼鐵制造商對經過截面、拋光或腐蝕的鋼鐵樣品晶粒度進行測量與控制。可通過面積測量法計算晶粒度等級G值。

標準評級圖對比：可用于ASTM晶粒度等級評估、非金屬夾雜物評級、以及鑄鐵形狀分類評估。也可用于鋼材碳化物組織的檢驗。

夾雜物*惡劣視場：設計用于鋼鐵制造商測量和控制鋼材非金屬夾雜物（氧化物、氧化鋁、硫化物或硅酸鹽）的形狀和大小。可利用根據國際標準自動生成的測量結果對非金屬夾雜物進行評估。

鑄鐵：需要測量并控制石墨球化率的鑄造廠商用于檢查鑄造產品的機械特性。可根據石墨尺寸、形狀和分布計算球化率。

層厚度：測量經過橫截面處理樣品的一層或多層。用于包括漆膜厚度評估和多層厚度評估在內的各種應用。

分散能力：測量通孔或微盲孔中鍍銅厚度分布。通過確定凹坑深度所需的全部測量為印刷電路板（PCB）質量檢驗員提供指導。

自動測量：通過模式識別進行基于實時圖像邊緣探測的測量。可對單進行多次測量。也可支持對已經過測量樣品的重新定位。

基于解決方案的軟件還可提供宏腳本和布局配置功能。宏讓操作者能夠在軟件中執行多個操作步驟并將其記錄為單一步驟或一組簡化步驟。通過編寫宏腳本可以減少操作員輸入，因而減少出錯機會。通過僅根據您的需要或特殊操作步驟配置軟件布局，您可以將操作員不需要的選項去掉，這樣又一次減少出錯或選錯功能的可能性。如果沒有符合您**需求的預定解決方案，這兩種方法可以用于去除不必要的選項及步驟，打造出滿足您需要的專用應用。