奧林巴斯數碼顯微鏡在斷口分析中的優勢！

斷口分析是一種用于確定金屬結構斷裂原因的分析技術。該方法依靠對斷口表面的韌窩和滑移帶的分析來確定它是由腐蝕疲勞、應力腐蝕引起的，還是由疲勞、脆性、延性或蠕變引起的應力斷裂引起的。斷裂的方向通常也可以確定。這為確定金屬部件所能承受的應力和載荷提供了有價值的信息。

隨著基礎設施的老化和質量控制問題的出現，斷口分析變得越來越重要。光學或數碼顯微鏡是必要的斷口分析工具，用來捕獲高質量的圖像進行分析。然而，斷裂面可能具有復雜的形狀，使得用顯微鏡進行檢查具有一定挑戰性。

用顯微鏡觀察斷裂金屬表面的4個挑戰：
1、在大范圍內觀察斷裂面
在開始分析時，分析者要用盡可能*大的視野觀察表面，找出導致破壞的原因。一種解決方案是使用拼接，將多個圖像組合成一個大的圖像。然而，糟糕的光學質量會導致圖像之間的拼接痕跡可見，這就使得查找破壞的原因變得很困難。

重疊圖像之間的痕跡非常明顯

2、在分析過程中跟蹤觀察位置
斷裂面的特征和形貌看起來非常相似，在分析過程中很容易丟失位置。如果用戶丟失了他們的位置，他們可能不得不重新開始。
3、難以確定斷裂面的奇點
用低放大率觀測來定位奇點。當表面有高度差異時，顯微鏡的聚焦深度使其不可能完全聚焦圖像，即使在低放大率下也是如此。當這種情況發生時，檢查人員可以使用一種稱為景深疊加的圖像處理技術來創建一個清晰的圖像。但是，這個過程可能比較慢，如果需要檢查樣品的不同部位，用戶必須返回到活動圖像進行導航。
定位奇點的能力也取決于顯微鏡物鏡的分辨率。大多數低放大倍率物鏡的分辨率較低，這使得在復雜形狀的斷口表面捕捉奇點的圖像變得很困難。
4、奇點分析困難

一旦一個奇點被定位，它就會被放在高倍物鏡觀察。如前所述，物鏡的分辨率對圖像質量有顯著影響，因此如果操作者試圖放大奇點，圖像可能會變得模糊。當這種情況發生時，操作者需要換一個分辨率更高的物鏡。然而，這個過程意味著圖像需要重新聚焦和重新獲得奇異點，這增加了檢測的時間。
高倍物鏡的另一個問題是聚焦深度較淺，這使得獲取全聚焦圖像的景深疊加技術出現問題。也有可能由于工作距離小，鏡頭在試圖景深疊加時與樣品發生碰撞，對兩者造成潛在的損害。

淺焦深

DSX1000數碼顯微鏡在斷口分析中的優勢
DSX低放大倍率物鏡結合了大景深和高分辨率可以提供清晰的圖像。如果你需要更大的景深，按下控制臺的景深疊加按鈕即可。這些功能使您能夠獲得清晰的圖像，并更快地找到奇點。如果斷口表面有較大的不規則性，仍然可以獲得高分辨率的圖像。
在使用DSX1000數碼顯微鏡拍攝的圖像中(右圖)，斷裂件的形貌比使用傳統顯微鏡拍攝的圖像要清晰得多。